在真空爐中，石墨連接片（Graphite Connecting Plates/Sheets）的測驗條件操控直接影響其導電功能、機械強度及熱穩(wěn)定性。為保證測驗數(shù)據(jù)的準確性和可靠性，需嚴格操控環(huán)境參數(shù)、電學條件及機械負載。
1.測驗環(huán)境操控
(1) 真空度要求
    基礎真空：避免氧化和電弧放電。漏率檢測：選用氦質譜儀檢測。
(2) 溫度規(guī)模
    常溫測驗（20~25℃）：基準功能測定（電阻率、觸摸電阻）。
    高溫測驗（最高3000℃）：需分段升溫（如800℃、1500℃、2000℃階梯測驗），升溫速率≤5℃/min。
(3)氣氛操控
    高純氬氣（99.999%），避免高溫氧化（＞600℃），5~10 L/min（動態(tài)平衡）
    低成本代替（限＜1200℃），10~15 L/min。
2.電學功能測驗
(1)觸摸電阻測驗
    辦法：四線法（消除引線電阻影響），電極壓力≥0.5MPa。
    規(guī)范：常溫觸摸電阻≤50μΩ·cm2；高溫下（2000℃）電阻改變率≤±10%。
(2)電流負載能力
測驗參數(shù)：
    直流/交流電流密度：0~200 A/cm2（階梯加載，每步10A/cm2，保持5分鐘）。電壓降丈量：精度±0.1 mV。
    失效判據(jù)：部分溫升＞100℃或電阻突增20%即終止測驗。
(3)絕緣功能測驗 （針對涂層連接片）
    耐壓測驗：DC 1kV/mm，漏電流＜1μA。絕緣電阻：＞1GΩ（500V兆歐表丈量）。
3.機械功能測驗
(1)抗彎強度
    條件：三點彎曲法（跨距50 mm，加載速率0.5mm/min）。
    規(guī)范：常溫強度≥40MPa；高溫（1500℃）強度保存率≥80%。
(2)熱震穩(wěn)定性
    測驗辦法 ：加熱至目標溫度（如2000℃），保溫10分鐘；急速冷卻至室溫（水冷或氣冷，Δt≤30秒）；循環(huán)5次后觀察裂紋（顯微鏡檢測）。
    合格規(guī)范：無貫穿性裂紋，重量損失＜0.5%。
4.熱學功能測驗
(1)熱導率丈量
    辦法：激光閃射法（ASTM E1461），測驗規(guī)模25~2000℃。
典型值：
    常溫熱導率：80~120 W/(m·K)；2000℃熱導率：40~60 W/(m·K)。
(2)熱膨脹系數(shù)（CTE）
    測驗設備：熱機械分析儀（TMA），升溫速率3℃/min。
    允許規(guī)模：軸向CTE（252000℃），徑向CTE差異≤15%。
    通過上述操控條件，石墨連接片的測驗數(shù)據(jù)誤差可操控在±5%以內(nèi)，高溫工況下的壽命猜測準確率提升至90%以上。關于極端電流密度（＞300A/cm2）測驗，建議選用液冷夾具強制散熱。